| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TPS65400RGZR | IC |
TI/德州仪器 |
VQFN-48 |
21+ |
11000 |
|||
| AP6210 | IC |
AMPAK/正基科技 |
MODULE |
18+ |
121 |
|||
| BL-R7601MU6 | IC |
REALTEK/瑞昱 |
MODULE |
18+ |
1510 |
|||
| BL-M8188FU7 | IC |
REALTEK/瑞昱 |
MODULE |
20+ |
1598 |
|||
| CLM920-CN3 | 域格 |
46 |
||||||
| EHS5-E | SIEMENS/西门子 |
1422 |
||||||
| RTL8189FTV | IC |
REALTEK/瑞昱 |
Module |
18+ |
2400 |
|||
| DAC124S085CIMM/NOPB | 模拟IC |
TI/德州仪器 |
21+ |
2160 |
||||
| G510-Q50-20 | 模块 |
FIBOCOM/广和通 |
MODULE |
948 |
||||
| EC600SCNAA-N06-SNNSA | QUECTEL/移远通信 |
LCC |
5 |
|||||
| RTL8188ETV | IC |
REALTEK/瑞昱 |
Module |
17+ |
150 |
|||
| GENIE-LDIT4 | IC |
AUGTEK |
Module |
16+ |
18 |
|||
| ZM8623 | IC |
ZTE/中兴 |
PCIEA |
13+ |
7 |
|||
| SAF7741HV/125 | IC |
NXP/恩智浦 |
QFP144 |
12+ |
12 |
|||
| BM817C | IC |
宽翼 |
Module |
18+ |
5 |
|||
| MF226 | IC |
ZTE/中兴 |
Module |
13+ |
23 |
|||
| H330S | IC |
FIBOCOM/广和通 |
Module |
16+ |
3 |
|||
| EM770W | IC |
HUAWEI/华为 |
PCIEA |
13+ |
29 |
|||
| MG3732 | IC |
ZTE/中兴 |
Module |
12+ |
42 |
|||
| RTL8189ETV | IC |
REALTEK/瑞昱 |
Module |
19+ |
386 |
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